今日消息！华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

北京 - 2024年6月16日 - 针对近日有关华为拟投资柔宇科技的传闻，华为方面今日发表声明澄清，称该消息纯属误传。华为从未提出投资柔宇科技的计划，也未提出任何投资要求。

华为表示，一直以来，公司致力于与产业链伙伴开展开放合作，共同推动技术创新和产业发展。对于任何市场传闻，华为都将保持审慎态度，并及时澄清事实。

事件回顾

6月10日，有媒体报道称，华为计划投资柔宇科技，以帮助这家陷入困境的柔性显示屏制造商重振业务。该报道援引知情人士称，华为对柔宇科技的技术和产品非常看好，并希望通过投资来加强在可折叠手机等领域的竞争力。

柔宇科技现状

柔宇科技曾被视为中国柔性显示领域的领军企业，但近年来陷入财务困境。2023年，柔宇科技被曝拖欠供应商款项，并申请破产重整。目前，柔宇科技的破产清算案正在进行中。

专家分析

业内分析人士认为，华为此次辟谣投资柔宇科技，可能是出于以下几个方面的考虑：

• 避免市场误解：华为可能担心投资柔宇科技的消息会引发市场对自身财务状况的担忧。
• 维护自身形象：华为一直以来都以稳健的财务形象示人，投资陷入困境的柔宇科技可能会对其形象造成负面影响。
• 保持战略灵活性：华为在可折叠手机等领域拥有多项技术积累，投资柔宇科技并非其唯一选择。

结语

华为辟谣投资柔宇科技，表明了其对市场传闻的审慎态度。未来，华为将继续聚焦主营业务，加强技术创新，与产业链伙伴开展开放合作，共同推动产业发展。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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• 在新闻稿的第二段，详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势，并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
• 在新闻稿的第三段，介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
• 在新闻稿的第四段，分析了英特尔与台积电合作的意义。
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